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PCB制板的详细工艺流程 - 知乎

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Splet25. sep. 2024 · PCB沉锡工艺研究.doc. PCB沉锡‎工艺研究PCB沉锡工艺是‎为有利于S‎MT与芯片‎封装而特别‎设计的在铜‎面上以化学‎方式沉积锡‎金属镀层，是取代Pb‎-Sn合金镀‎层制程的 … Splet02. dec. 2024 · 集成电路 芯片 半导体 pcb ... 工艺规划数字孪生几何材料真实数据历史数据功能数据云计算3未来工厂正随着第四次工业革命的到来乘风而来2008-2024年全球铜矿产量及增速4工业化的本质工业化（产业化）的本质是为了人类文明的可持续发展，通过持续采用新 …

Splet高密度设计 High Density Design): 内层线宽/线距 3mil / 3mil (75um / 75um) - 背钻工艺: Backdrilling, Counter Bore, Depth Controlled Drilling; 单面背钻, 双面背钻, 多种深度 - 阻抗控制: Controlled Impedance - 高密度互连 / 激光孔: HDI (High Density Interconnection) / Laser Vias; 1+N+1, 2+N+2 - 盲/埋孔板 ...

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